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產(chǎn)品詳情
  • 產(chǎn)品名稱:8英寸晶圓烤膠機

  • 產(chǎn)品型號:CY-HP200
  • 產(chǎn)品廠商:成越科儀
  • 產(chǎn)品文檔:
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簡單介紹:
8英寸晶圓烤膠機在半導體及相關(guān)領(lǐng)域的光刻工藝中,主要用于光刻膠的烘烤和固化,確保圖案轉(zhuǎn)移的**性和工藝穩(wěn)定性
詳情介紹:

8英寸晶圓烤膠機主要用于半導體制造中的光刻工藝,具體應用領(lǐng)域和作用如下:

應用領(lǐng)域:

半導體制造:用于光刻膠的烘烤,確保圖案轉(zhuǎn)移的精que性。

微電子機械系統(tǒng)(MEMS):在MEMS器件制造中,用于光刻膠的固化。

光電子器件:在激光器、探測器等器件制造中,用于光刻膠處理。

平板顯示:在液晶和OLED顯示面板制造中,用于光刻膠烘烤。

作用:

去除溶劑:通過加熱蒸發(fā)光刻膠中的溶劑,增強附著力。

提高穩(wěn)定性:固化光刻膠,提升其在后續(xù)工藝中的穩(wěn)定性。

優(yōu)化圖形轉(zhuǎn)移:確保光刻膠均勻烘烤,提高圖案轉(zhuǎn)移精度。

增強抗蝕性:提升光刻膠在刻蝕和離子注入中的抗蝕能力。

主要特點:

均勻加熱:確保晶圓表面溫度均勻。

精que控溫:溫度控制精度高,適應不同工藝需求。

高效生產(chǎn):支持多片晶圓同時處理,提升效率。

總結(jié):8英寸晶圓烤膠機在半導體及相關(guān)領(lǐng)域的光刻工藝中,主要用于光刻膠的烘烤和固化,確保圖案轉(zhuǎn)移的jingzun性和工藝穩(wěn)定性。

8英寸晶圓烤膠機技術(shù)參數(shù):

產(chǎn)品名稱

8英寸晶圓烤膠機

產(chǎn)品型號

CY-HP200

加熱面板尺寸

340mm*340mm方形

電源輸入

AC220V,3400W

控溫范圍

室溫-300°C

溫度分辨率

0.1℃

控溫精度

0.2°C

溫度均勻性

2%

電動頂針調(diào)節(jié)高度

0-30mm

頂針高度分辨率

0.1mm

真空接口

設備后板出口外徑6mm

真空輸入要求

0.04~0.09Mpa

控制系統(tǒng)

觸摸屏操作,**PLC控制

設備重量

10kg

設備尺寸

388*366*250mm

豫公網(wǎng)安備 41019702002438號